項目介紹

芯片開封測試也就是給芯片做外科手術，通過開封我們可以直觀的觀察芯片的內部結構，開封后可以結合OM分析判斷樣品現狀和可能產生的原因。

開封的含義：Decap即開封，也稱開蓋，開帽，指給完整封裝的IC做局部腐蝕，使得IC可以暴露出來，同時保持芯片功能的完整無損, 保持 die, bond pads, bond wires乃至lead不受損傷, 為下一步芯片失效分析實驗做準備，方便觀察或做其他測試（如FIB,EMMI），Decap后功能正常。

適用范圍

模擬集成芯片、數字集成芯片、混合信號集成芯片、雙極芯片和CMOS芯片、信號處理芯片、功率芯片、直插芯片、表面貼裝芯片、航天級芯片，汽車級芯片，工業級芯片、商業級芯片等。

開封的方法

一般的有化學(Chemical)開封、機械(Mechanical)開封、激光(Laser)開封、Plasma Decap 

開封實驗室：Decap實驗室可以處理幾乎所有的IC封裝形式（COB.QFP.DIP SOT 等）、打線類型（Au Cu Ag）。高分子的樹脂體在熱的濃硝酸（98%）或濃硫酸作用下，被腐蝕變成易溶于丙酮的低分子化合物，在超聲作用下，低分子化合物被清洗掉，從而露出芯片表層。

開封方法一：在加熱板上加熱，溫度要達100-150度，將芯片正面方向向上，用吸管吸取少量的發煙硝酸（濃度>98%）。滴在產品表面，這時樹脂表面起化學反應，且冒出氣泡，待反應稍止再滴，這樣連滴5-10滴后，用鑷子夾住，放入盛有丙酮的燒杯中，在超聲波清洗機中清洗2-5分鐘后，取出再滴，如此反復，直到露出芯片為止，最后必須以干凈的丙酮反復清洗確保芯片表面無殘留物。

開封方法二：將所有產品一次性放入98%的濃硫酸中煮沸。這種方法對于量多且只要看芯片是否破裂的情況較合適。缺點是操作較危險。要掌握要領。

開封注意點：所有一切操作均應在通風柜中進行，且要戴好防酸手套。產品開帽越到最后越要少滴酸，勤清洗，以避免過腐蝕。清洗過程中注意鑷子勿碰到金絲和芯片表面，以免擦傷芯片和金絲。根據產品或分析要求有的開帽后要露出芯片下面的導電膠，或者第二點。另外，有的情況下要將已開帽產品按排重測。此時應首先放在80倍顯微鏡下觀察芯片上金絲是否斷，塌絲，如無則用刀片刮去管腳上黑膜后送測。注意控制開帽溫度不要太高。

測試項目

1. IC開封（正面/背面）QFP、QFN、SOT、TO、DIP、BGA、COB等

2. 樣品減薄（陶瓷 ，金屬除外）

3. 激光打標

開封會用的危險的化學試劑，建議經驗不足的人不要輕易嘗試，可以去有資質的第三方實驗室。

分析中常用酸：濃硫酸：這里指98%的濃硫酸,它有強烈的脫水性,吸水性和氧化性。開帽時用來一次性煮大量的產品，這里利用了它的脫水性和強氧化性。濃鹽酸：指37%（V/V）的鹽酸，有強烈的揮發性，氧化性。分析中用來去除芯片上的鋁層。發煙硝酸：指濃度為98%（V/V）的硝酸。用來開帽。有強烈的揮發性，氧化性，因溶有NO2而呈紅褐色。王水：指一體積濃硝酸和三體積濃鹽酸的混合物。分析中用來腐蝕金球，因它腐蝕性很強，可腐蝕金。

參考標準

GB/T 37720-2019 識別卡 金融IC卡芯片技術要求

 GB/T 37045-2018 信息技術 生物特征識別 指紋處理芯片技術要求 

GB/T 4937.19-2018 半導體器件 機械和氣候試驗方法 第19部分：芯片剪切強度 

GB/T 36613-2018 發光二極管芯片點測方法 

GB/T 36356-2018 功率半導體發光二極管芯片技術規范 

GB/T 33922-2017 MEMS壓阻式壓力敏感芯片性能的圓片級試驗方法 

GB/T 33752-2017 微陣列芯片用醛基基片 

GB/T 28856-2012 硅壓阻式壓力敏感芯片 

DB35/T 1403-2013 照明用多芯片集成封裝LED筒燈 

EIA EIA-763-2002 自動裝配用裸芯片和芯片級封裝,使用8 mm和12 mm載體帶捆扎 

DLA DSCC-DWG-01002 REV E-2002 2512型1.5瓦特(MELF)單位陶瓷封裝膠卷芯片固定電阻器

我們的優勢

選擇北測實驗室好處有以下幾點：

第一：經驗豐富，北測實驗室是專業接測試分析的，接觸的案例多，樣品多，自然經驗積累更容易找到并發現問題；

第二：有完善的防護措施，北測實驗室不是簡單粗暴地開封，我們有抽風，排水系統，有防毒面罩，防護手套，防護服裝，操作平臺等較為完善的設備設施，以確保操作人員和操作環境的安全；

第三：健全的設備，北測實驗室可以首先用x光大概看看內部布局情況，綁線材質等，再用激光開封機剪薄到芯片位置，然后用酸腐蝕幾秒鐘，清洗。這樣干凈無腐蝕的芯片就展現在我們眼前了。