六一遇端午,北測陪你一起“粽”享歡樂
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紅墨水測試的原理是利用液體具有滲透(penetration)的特性,可以滲透到所有的焊錫縫隙來判斷焊接是否完好。一般的 BGA IC,其焊球的兩端應該都要個別連接到電路板及載板本體,如果在原本應該是焊接的位置出現了紅色藥水痕跡,就表示這個地方有空隙,也就是有焊接斷裂或是其他問題,再由焊接斷裂的粗糙表面來判斷是原本的焊接不良,或是后天不當使用后所造成的斷裂。
顯微鏡下檢查焊錫是否有斷裂、空焊或其他缺點。觀察已經被撬起的電路板焊墊(pads)及IC的焊球(balls)是否有被染紅的痕跡,如果有焊接不良,例如裂縫、虛焊、空焊等現象應該都可以看得出來有紅藥水滲透于錫球斷裂面的痕跡。建議要多個角度觀察以避免因為光線造成的誤判。
染色試驗是看縱截面的貼片元器件是否存在開裂,以及開裂情況的分布,因此可以通過檢查開裂處的界面的染色面積與界面來判斷裂紋的大小與深淺,以及裂紋的界面,從而獲得焊點質量信息。作為SMT制程及產品可靠性驗證的重要方法。
紅墨水測試的原理是利用液體具有滲透(penetration)的特性,可以滲透到所有的焊錫縫隙來判斷焊接是否完好。一般的 BGA IC,其焊球的兩端應該都要個別連接到電路板及載板本體,如果在原本應該是焊接的位置出現了紅色藥水痕跡,就表示這個地方有空隙,也就是有焊接斷裂或是其他問題,再由焊接斷裂的粗糙表面來判斷是原本的焊接不良,或是后天不當使用后所造成的斷裂。
顯微鏡下檢查焊錫是否有斷裂、空焊或其他缺點。觀察已經被撬起的電路板焊墊(pads)及IC的焊球(balls)是否有被染紅的痕跡,如果有焊接不良,例如裂縫、虛焊、空焊等現象應該都可以看得出來有紅藥水滲透于錫球斷裂面的痕跡。建議要多個角度觀察以避免因為光線造成的誤判。
染色試驗是看縱截面的貼片元器件是否存在開裂,以及開裂情況的分布,因此可以通過檢查開裂處的界面的染色面積與界面來判斷裂紋的大小與深淺,以及裂紋的界面,從而獲得焊點質量信息。作為SMT制程及產品可靠性驗證的重要方法。